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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

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西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案,进一步扩展高级仿真功能

Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务,打造即时可用且可快速扩展的高性能计算能力。   西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter&tr ...查看更多

罗杰斯在线讲座:如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 (11月15日)

会议主题:如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配   会议时间:11月15日 星期二 10:00-12:00   会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多

罗杰斯在线讲座:如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 (11月15日)

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